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화웨이, 세계 첫 모바일 AI 칩셋 ‘기린 970’ 공개
- 10월 출시 플래그십 스마트폰 ‘메이트 10(Mate 10)’에 기린 970 기술 적용 예고
화웨이 리처드 위 CEO가 9월 2일(현지 시간) 독일 국제가전박람회(IFA) 2017 기조연설에서 차세대 인공지능(Artificial Intelligence) 칩셋 ‘기린 970(Kirin 970)’을 공개하며, 그 위용을 자랑했다. 리처드 위는 “화웨이의 모바일 AI는 온-디바이스 AI와 클라우드 AI의 결합(Mobile AI = On-Device AI + Cloud AI)이다“며 기조연설의 포문을 열며, ”화웨이는 현재 스마트 디바이스를 지능형 디바이스로 발전시키기
