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삼성전자, D램보다 7배 이상 빠른 초고속 D램 양산
-차세대 그래픽카드, 엔터프라이즈 서버, 네트워크 시장 주도
삼성전자가 현존하는 최고 속도의 D램보다 7배 이상 빠른 차세대 '4기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램’을 본격 양산한다. HBM D램은 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용해 D램 칩에 5천개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지에 비해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 차세대 초고성능 컴퓨팅 시스템에 최적의
