화웨이, 세계 첫 7나노 AI칩 ‘기린 980’ 공개

화웨이가 모바일 인공지능 SoC(AI System on a chip)인 ‘기린 980(Kirin 980)’을 공개했다. 기린 980은 TSMC의 7나노 공정 기반으로 생산된 듀얼 NPU AI다.

리처드 위(Richard Yu) 화웨이 CEO는 지난 31일 IFA 2018 기조연설에서 “화웨이는 작년 기린 970(Kirin 970)으로 온-디바이스(On-Device) AI의 잠재력을 세계 시장에 선보였고, 올해는 탁월한 AI 기능과 최첨단 성능을 겸비한 새로운 SoC를 설계했다”며, “완전히 새로운 CPU, GPU 및 듀얼 NPU를 갖춘 기린 980은 높은 생산성과 엔터테인먼트 애플리케이션을 지원하는 최고의 엔진”이라고 강조했다.

기린 980은 TSMC의 최첨단 7나노 프로세스 기술을 기반으로 1㎠ 다이 사이즈(die size)에 기존 모델 대비 1.6배 이상 늘어난 69억 개의 트랜지스터를 탑재했다. 10나노 공정에 비해 7나노 공정은 20% 향상된 SoC 성능 및 40% 향상된 SoC 전력 효율을 제공한다.

기린 980은 Cortex-A76 기반의 코어를 내장한 최초의 SoC로 이전 칩에 비해 75% 더 강력한 성능을 발휘하며, 58% 더 효율적이다. 

기린 CPU 서브 시스템은 지능형 플렉스-스케줄링(Flex-Scheduling) 매커니즘을 통해 3단계 에너지 효율 아키텍쳐를 운용하는데, Cortex-A76를 기반으로 한 2개의 초대형 코어, Cortex-A76를 기반으로 한 대형 코어, Cortex-A55를 기반으로 한 4개의 소형 코어로 구성된다. 

기존의 big.LITTLE 대비 이 솔루션은 즉각적이고 집중적인 작업을 처리하는 대형 고성능 코어, 지속적인 성능을 유지하는 대형 고효율 코어 및 최고의 전력 효율로 일상적이고 간단한 작업을 처리하는 초고효율 코어를 보다 알맞게 지정한다. 

또한, 기린 980은 이전 모델에 비해 보다 빠른 클록 속도를 지원해 신속한 애플리케이션 실행, 원활한 멀티 태스킹 환경 및 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.

화웨이는 탁월한 게이밍 경험을 제공하기 위해 Mali-G76 GPU를 기린 980에 탑재했다. 기린 980에서 처음으로 선보이는 Mali-G76은 기존 모델 대비 178% 향상된 전력 효율과 46% 향상된 그래픽 처리 성능을 제공하는 한편, AI 기술을 토대로 게임 관련 작업을 지능적으로 식별하고, 리소스 할당을 조정해 최적의 게이밍 환경을 제공하는 클록 부스팅(clock boosting) 기술을 특징으로 한다.

기린 980의 듀얼 NPU는 2개의 개별 NPU의 합보다 뛰어난 이미지 인식 처리 성능을 제공한다. 분당 최대 4,500장의 이미지를 인식하며, 이는 기린 970 대비 120% 향상된 성능이다. 

또한 기린 980은 카페(Caffee), 텐서플로우(Tensorflow), 텐서플로우 라이트(Tensorflow Lite) 등 기본 AI 프레임워크를 지원하며, 개발자가 듀얼 NPU의 최첨단 프로세싱 성능을 쉽게 활용할 수 있도록 온-디바이스 AI 엔지니어링의 복잡한 작업을 단순화하는 툴 세트를 제공한다.

화웨이는 스마트폰 사진 촬영을 위해 4세대 ISP를 SoC에 통합했다. 새로운 ISP는 기존 프로세서에 비해 46% 더 많은 데이터를 처리할 수 있으며, 향상된 멀티-카메라 지원 및 명암 조정을 통해 사진 속 피사체를 강조하는 완전히 새로운 HDR 색 재현 기술을 제공한다. 

화웨이는 기린 980은 최대 1.4Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 LTE Cat.21 모뎀을 적용했다. 또한, 기린 980은 주파수 대역에 상관없이 캐리어 어그리게이션(Carrier Aggregation)을 지원해, 사용자는 어디서나 통신사를 자유롭게 선택할 수 있다.

화웨이는 기린 980을 최초로 탑재한 메이트 시리즈(Mate series)를 오는 10월에 출시할 예정이다.

IT뉴스 / 민두기 기자  ebiz@