삼성전자, 중국 바이두 AI칩 양산…”파운드리 영역 확대”

- 14나노 공정 기반 AI칩 'KUNLUN(818-300, 818-100)' 내년 초 양산

삼성전자가 중국 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이다. 삼성전자는 바이두와 AI 칩 첫 파운드리 협력을 통해 사업 영역을 확대해 나갈 예정이다. 파운드리(foundry)란 반도체 산업에서 외부

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