화웨이, 세계 첫 모바일 AI 칩셋 ‘기린 970’ 공개

- 10월 출시 플래그십 스마트폰 ‘메이트 10(Mate 10)’에 기린 970 기술 적용 예고

화웨이 리처드 위 CEO가 9월 2일(현지 시간) 독일 국제가전박람회(IFA) 2017 기조연설에서 차세대 인공지능(Artificial Intelligence) 칩셋 ‘기린 970(Kirin 970)’을 공개하며, 그 위용을 자랑했다.   리처드 위는 “화웨이의 모바일 AI는 온-디바이스 AI와

이 콘텐츠는 사이트 회원 전용입니다. 기존의 사용자라면 로그인 하세요. 새 사용자는 아래에서 회원가입 할 수 있습니다.

기존 사용자 로그인
   
회원가입 페이지입니다.
* 이용약관 에 동의해주세요
*필수란