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켄터키 프라이드 치킨(KFC)이 치킨 너깃용 닭고기를 대체할 인공고기를 3D 바이오 프린팅 기술을 이용해 만들고 있다.KFC는 러시아 3D 바이오프린팅 솔루션 연구소와 협력해 닭고기를 3D 바이오 프린팅으로 만들어내는 혁신적인 기술의 개발을 착수했다고 7월 16일(현지시각) 발표했다.KFC는 “3D 바이오 프린팅으로 만드는 '미래 고기'는 건강한 생활습관과 영양이 높아 기존 고기를 대체하는 수요 증가하고 있다,...

오라클이 최근 자바 커뮤니티 프로세스(JCP)에서 승인된 자바 SE 8 플랫폼 표준안(Java SE 8 Platform Specification) 을 구현한 JDK 8 (Java Development Kit 8)을 출시했다고 밝혔다.1996년 자바 프로그래밍 모델 출시 이후 가장 큰 규모의 업그레이드가 된 이번 신제품 JDK 8은 JDK오픈 커뮤니티(OpenJDK Community)와 공동개발 됐다.오라클은 새로운 자바 SE 8의...

 마이크로소프트(MS)가 노키아 휴대전화 사업 부문을 71억7000달러(약 7조8700억원)에 인수한다. 3일 MS에 따르면 노키아의 단말기·서비스 사업 및 특허권에 대한 인수 작업을 마무리하고 노키아 주주의 최종 승인을 거칠 예정이라고 밝혔다.'윈도' OS를 내세워 PC시장을 주도했던 MS는 모바일 플랫폼으로 재편된 시장에서 구글과 삼성, 애플 등에 밀려 경쟁력을 갖추기 위해 노력하던 중 노키아를 인수하는 승부수를 던졌다.MS는 노키아...

자동 통·번역 세계 1위 업체 시스트란 인터내셔널(www.systrangoup.com)이 국내 대표 오피스 소프트웨어 기업인 한글과컴퓨터(www.hancom.com)와 손잡고 다국어 음성인식, 자동통역 및 문서번역 사업에 진출한다. 시스트란은 한컴과 합작투자사 설립을 위한 업무제휴 협약을 체결하고, 오는 2분기 내에 합작투자사를 설립한다고 밝혔다.  양사는 시스트란의 ‘다국어 자동 통역 및 음성인식, 문서번역 기술력’과 한컴의 ‘브랜드 파워 및...

IBM은 최신 가트너 매직 쿼드런트 보고서에서 7년 연속 보안 정보 및 이벤트 관리 분야(SIEM, Security Information and Event Management) 선도 업체로 선정됐다고 밝혔다. SIEM은 기업 IT 인프라 전반에 실시간 데이터 분석을 적용, 잠재적인 보안 위협을 미리 식별해내도록 돕는 보안 솔루션이다. 기업 보안 공격을 조기에 탐지하고 대처할 수 있도록 해 기업...

 네덜란드의 유명 청바지 패션 브랜드 G-Star가 Leica Camera와 만나 D-Lux6 컴팩트 카메라의 한정판을 내놓는다.    D-Lux6 “Edition by G-Star RAW”는 G-Star RAW 컬랙션에서 영감을 받은 독특한 색으로 디자인 되었다. 패션을 사랑하는 이들에게 이 개성 있고 스타일리시한 카메라는 하나의 악세서리로 자리잡을 수 있을 것이다. 라이카 D-Lux6 “Edition by G-Star RAW”의 바디는 전형적인 RAW 디자인으로 꾸며졌다....

SK텔레콤이 대형 재난 상황에도 효과적으로 대처할 수 있는 차세대 무전통신기술 개발에 성공했다. SK텔레콤은 글로벌 네트워크 장비 업체 노키아와 세계 최초로 VoLTE 기반의 차세대 무전통신 기술을 공동 개발하고, 지난 19일(현지시간) 폴란드 크라쿠프에 위치한 노키아 연구소에서 시연에 성공했다고 22일 밝혔다. ‘MCPTT(Mission Critical Push to Talk) 솔루션’이라고 불리는 이 기술은 국제 이동통신 표준기구인 3GPP가...

SK C&C(www.skcc.co.kr)는 경남은행(www.knbank.co.kr) 차세대 시스템 ‘KNB TOPS’가 6일 오픈 이후 ‘시스템 결함 제로(Zero)’를 달성하며 사업을 성공적으로 마무리했다고 20일 밝혔다.‘KNB TOPS’는 6일 오픈 이후 시스템 상에서의 은행 업무 처리 속도가 목표 대비 2배 이상 빨라졌다. TPS(Transaction Per Second)가 목표인 450TPS를 넘어 800TPS이상으로 상승했다.고객수 45만명을 목표로 했지만 80만명 이상이 몰려도 은행...

삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술은 D램 칩을 일반 종이 두께의  절반보다도 얇게 깎은 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징...

 마이크로칩테크놀로지가 새로운 dsPIC33 디지털 시그널 컨트롤러(Digital Signal Controller; 이하DSC)인 dsPIC33EP512GM710제품군을 출시했다고 밝혔다.새롭게 출시된 제품군은 마이크로칩의dsPIC® DSC 포트폴리오를 확장하며, 모터 컨트롤 애플리케이션을 위한 높은 수준의 통합 기능을 제공한다. 새로운 DSC제품군은 모터 컨트롤 PWN 12 채널 (6쌍), 듀얼 12비트 ADC, 다중 32비트 쿼드러처 인코더 인터페이스(Quadrature Encoder Interface) 및 2개의 CAN 모듈을...

LG전자가 5일부터(이하 현지시각) 미국 뉴욕 타임스퀘어에 있는 LG 전광판을 통해 'LG G2 Day' 행사 내용을 안내하고 있다. 

 AI 컴퓨팅 기술 기업 엔비디아(NVIDIA)가 GPU와 시스템온칩(SoC)뿐만 아니라 게임 개발 등에 사용할 수 있는 물리 엔진 피직스(PhysX)를 오픈 소스화 한다고 지난 3일(현지시간) 발표했다.엔비디아는 2008년 물리 엔진 피직스로 유명한 에이지아(AGEIA) 테크놀러지를 인수했다. 이후 엔비디아의 범용 병렬 연산 아키텍쳐인 CUDA를 활용해 피직스 기술을 개발했다. 피직스는 지포스(GeForce) CUDA 기반 GPU를 사용하지 않을...